AI와 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 늘어나며 반도체 장비·부품 업계에 주목이 쏠리고 있습니다. 특히 한미반도체, 원익IPS, 테스, 삼성전기 등은 후공정, 장비, 검사, 기판 등 다양한 부문에서 이익을 낼 수 있는 포지션에 있다는 평가가 나옵니다. 이번 글에서는 이들 중견 업체의 최근 반응과 수주·실적 흐름, 그리고 투자 시 유의사항을 정리해 드립니다.
✅ 시장 반응 요약
한미반도체
분야: 반도체 후공정 장비 (패키징·테스트)
시장 반응: AI 서버와 HBM 수요가 늘면서 패키징과 테스트 장비의 수요도 함께 증가할 수 있다는 분석이 많습니다. 특히 HBM4용 TC 본더 장비 수주에 대한 기대가 큽니다.
원익IPS
분야: 반도체 증착·공정 장비
시장 반응: 메모리 및 파운드리 증설 흐름에 따라 수혜 기대가 커지고 있습니다. 다만, 구체적인 수주 계약 발표는 아직 많지 않지만, 장비 투자 확대 기대감이 모멘텀으로 작용 중입니다.
테스
분야: 반도체 검사·계측 장비
시장 반응: AI 서버와 고사양 메모리 사용이 늘면서 검사장비 수요도 같이 늘어날 것이란 기대가 있습니다. 최근에는 SK하이닉스와 127억 원 규모의 계약을 체결했습니다.
삼성전기
분야: 반도체용 기판 (ABF 등)
시장 반응: AI 서버와 HBM 수요 증가로 고급 기판 수요도 함께 커지고 있으며, 기판 공급 부족 우려도 부각되고 있습니다.
⚠ 투자자 유의사항
- 🚫 이들 기업은 삼성전자·SK하이닉스처럼 수주가 확정적이진 않으므로, 기대감 대비 실적 전환 여부가 핵심입니다.
- 📉 공급 과잉, 경쟁 심화, 발주 지연 등 리스크가 존재하므로 수급 뉴스와 함께 체크 필요합니다.
- 📊 밸류에이션이 이미 선반영된 종목이 일부 있기 때문에, **진입 타이밍과 리스크 관리**가 매우 중요합니다.
📌 주요 기업별 실적 및 수주 요약
한미반도체
최근 수주: HBM4용 TC 본더 장비 수주 기대. 연매출 8천억~1.1조 원 전망 기사 존재
실적 흐름: - 2025년 3분기 매출 1,662억 원, 영업이익 678억 원 (전년 대비 -20.3%, -31.7%) - 상반기 누적 매출 3,274억 원, 영업이익 1,559억 원 (각 +63%, +90%) - 2분기 영업이익률 약 47%로 수익성은 양호
전략적 해석: 수주 기대감은 높지만 실적이 후행 중. 수주 → 매출 전환 타이밍이 중요합니다.
원익IPS
최근 실적: 2025년 2분기 매출 2,421억 원(+56.3%), 영업이익 365억 원으로 흑자 전환
수주 내용: 공개된 수주 계약 정보는 부족하나, 장비 투자 확대에 따른 수혜 기대가 지속됨
전략적 해석: 실적은 이미 반등했으나 수주 공시가 부족. 계약 규모와 타이밍이 향후 주가 흐름의 핵심입니다.
테스
수주 공시: - 2025년 9월, SK하이닉스와 127억 원 규모 공급 계약 - 2025년 상반기엔 삼성전자·SK하이닉스에 800억 원 수주 기사 보도
매출 추정치: 구체적인 연간 매출 추정치는 제시되지 않았으나, 과거 대비 소규모라는 분석 존재
전략적 해석: 투자 회복에 반응 중이나, 아직 확실한 추세 전환은 판단 어렵고 모멘텀 중심의 접근 필요
🔍 종합 요약 및 전략 제안
- 한미반도체: 수주 기대감은 높지만 실적은 아직 부진. 수주가 실제 매출로 이어지는 흐름이 중요
- 원익IPS: 실적 반등은 뚜렷하나 계약 공시 부족. 발주 확인 여부가 향후 모멘텀
- 테스: 수주 공시 시작 단계, 경쟁 심화 속 반등 가능성 있으나 규모와 지속성 주의
이처럼 중견 반도체 장비·부품 업체들은 AI와 HBM 테마에 연결되어 있으나, 실적과 수주의 간극이 존재합니다. 추세적 반등 여부는 실적 발표와 수주 공시를 통해 확인해야 하며, 모멘텀에만 의존한 단기 매수는 주의가 필요합니다.
